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  聚酰亞胺膠粘帶的基材為聚酰亞胺(PI)薄膜。聚酰亞胺膜是一種高性能電氣用聚合物薄膜。杜邦公司于1966年首次將其商品化，其商品名為“Kapton”。Kapton幾乎成了聚酰亞胺的代名詞。

  聚酰亞胺膜本身具有阻燃性。它能耐大部分化學品及有機溶劑。它是所有聚合物塑料薄膜中耐溫度**的一種，同時它還具有優(yōu)良的電氣性能。聚酰亞胺膜的使用溫度范圍也很寬，從-265℃到400℃。涂布預交聯(lián)的熱固型有機硅壓敏膠粘劑后，聚酰亞胺膜可制成耐180℃或更高溫度的膠黏帶，也可涂布丙烯酸酯系壓敏膠，但耐熱級別只有155℃。聚酰亞胺膠粘帶的缺點是價格昂貴，而且其基材易受堿及強酸的作用。

  聚酰亞胺膠粘帶主要用于在印刷線路板的波峰焊或焊浸過程中保護鍍金的多極接頭。由于在波峰焊及熱氣整平過程中，有機硅會污染表面，此時可以用涂丙烯酸酯膠的聚酰亞胺膠粘帶。