在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術(shù)方面，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鐘淵化學(xué)工業(yè)公司、宇部興產(chǎn)公司)近年發(fā)展得較快。
在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的商品名為“Kapton H”。當(dāng)時(shí)被普遍認(rèn)為它在各方面性能上都是良好的。但自20世紀(jì)90年代中期起，高密度化FPC的發(fā)展，使得“Kapton H”的高吸濕性和低尺寸穩(wěn)定性的兩項(xiàng)性能弱點(diǎn)就越發(fā)暴露出來。就在此時(shí)，宇部興產(chǎn)公司的FCCL用聚酰亞胺薄膜---“UPILEX-S”開始上市。與東麗一杜邦的Kapton H薄膜產(chǎn)品相比，UPILEX-S薄膜產(chǎn)品彌補(bǔ)了Kapton H弱點(diǎn)，且表現(xiàn)出剛性高的優(yōu)點(diǎn)。UPILEX-S薄膜產(chǎn)品除了應(yīng)用于FCCL制造外，還在TAB上得到了采用。之后，根據(jù)市場(chǎng)的需求，東麗一杜邦公司又開發(fā)出“KaptonEN'’PI薄膜，它具有高尺寸穩(wěn)定性，其應(yīng)用領(lǐng)域以二層型FCCL為主。但是它的硬度偏高，楊氏模量為5．8。為了達(dá)到有的FPC、FCCL生產(chǎn)廠家所對(duì)聚酰亞胺薄膜提出的“偏軟且尺寸穩(wěn)定性高”的新需求特性，東麗一杜邦公司又開發(fā)出了“KaptonTN”PI薄膜，并于2003年成為商品化。在日本印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“了PCAShow 2004(第34屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展)”上，東麗一杜邦公司還推出了**開發(fā)的一種超耐熱、超耐寒的FCCL用PI薄膜。它可以在-269℃極低的溫度，以及在+400℃高溫范圍內(nèi)，表現(xiàn)出其優(yōu)異的機(jī)械、電氣和化學(xué)特性。
鐘淵化學(xué)工業(yè)公司目前主要用于FPC的PI薄膜產(chǎn)品有三大品種?！?/span>ApicalAN”是該公司最初投放市場(chǎng)的常規(guī)型聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品。當(dāng)初，它只有12.5-125um的厚度規(guī)格的產(chǎn)品。由于市場(chǎng)的需求，該公司在1995年又?jǐn)U大到了175um、200um、225um的厚度規(guī)格的產(chǎn)品。之后，鐘淵化學(xué)工業(yè)公司又開發(fā)出“Apical NPI'’的高尺寸穩(wěn)定性的PI薄膜產(chǎn)品。它在彈性率上要高于“Ap-icalAN'’彈性率的30％。在尺寸穩(wěn)定性上，這種聚酰亞胺薄膜的線熱膨脹系數(shù)與銅箔此性能相同。這一特性十分適應(yīng)高密度化FPC的微細(xì)線路制作的需要。該公司還于2000年秋，推出更高性能的PI薄膜產(chǎn)品——“Apical HP"。它在彈性率上，要比“Apical NPI'’高50％。在線熱膨脹系數(shù)方面，要比“ApicalNPI'’小30％，并且還在吸濕率、吸濕膨脹系數(shù)上比“Apical NPI”又降低了50％。鐘淵化學(xué)工業(yè)公司近一、兩年在TAB應(yīng)用領(lǐng)域，敢于向強(qiáng)大的對(duì)手——宇部興產(chǎn)公司挑戰(zhàn)，在COF(ChipOnFilm)所用PI薄膜產(chǎn)品上展開強(qiáng)大的占領(lǐng)TAB市場(chǎng)的攻勢(shì)。
近兩年來，隨著二層型FCCL的快速發(fā)展，宇部興產(chǎn)公司推出了適用于二層型FCCL的“UPILEX—N”、“UPILEX—D”的聚酰亞胺薄膜。它們以可用于在三層型FCCL的制造。其中“UPILEX—D”于2001年6月上市，它更適于薄型化的FCCL的制造(FCCL的薄膜厚度：25um、銅箔厚度：9um)。近兩年宇部興產(chǎn)公司還開發(fā)出提高與銅箔粘接強(qiáng)度的新品種——“UPILEX—XT"。這項(xiàng)開發(fā)是與日本三菱新興公司聯(lián)合開展的。由三菱新興公司負(fù)責(zé)對(duì)宇部興產(chǎn)提供的薄膜，進(jìn)行表面的電鍍處理。經(jīng)表面處理的PI薄膜很適合于二層型FCCL的制造，并提高了其性能。