一些聚酰亞胺薄膜吸收了大量的濕氣。先前暴露于溫度升高中的層壓板，例如在焊接溫度下，必須被烘干。對(duì)于單層電路，應(yīng)保持在100℃或更高的溫度中至少1h ，而對(duì)于多層結(jié)構(gòu)電路，需要的時(shí)間則更長一些。因?yàn)橹匦聰z取濕氣是非?？斓?，如果處理不能在1h 以內(nèi)完成，則層壓板應(yīng)該被貯存在干燥的條件下。
1.空間穩(wěn)定性
柔性印制電路的一個(gè)重要性能是它們的空間穩(wěn)定性。暴露在各種各樣的加工環(huán)境中，柔性層壓板且有的膨脹和收縮系數(shù)比以玻璃增強(qiáng)的剛性系統(tǒng)更大。柔性層壓極的穩(wěn)定性取決于薄膜的性能，構(gòu)成層壓板的粘結(jié)劑性能和加工條件使柔性層壓板的穩(wěn)定性退化(Stearns , 1992) 。精細(xì)的層壓板制造使用了低網(wǎng)張力、抽真空層壓和熱穩(wěn)定薄膜，可以將收縮減到最小。蝕刻以后，具有高抗拉強(qiáng)度的高性能薄膜可達(dá)到0.1% 的收縮率，而用傳統(tǒng)的聚酰亞胺薄膜制作的層壓板的收縮率通常可以達(dá)到0.15% 。如果沒有其他錯(cuò)誤的出現(xiàn)，這些收縮值可能看起來是微不足道的、可容忍的、可預(yù)計(jì)的，但是許多時(shí)候，它們是不符合要求的，需要花很高的成本去抑制它。
2. 抗拉強(qiáng)度
柔性印制電路通常是有多個(gè)應(yīng)力集中點(diǎn)的復(fù)雜幾何學(xué)，這就使抗拉強(qiáng)度成為了其重要的性能。例如，一個(gè)被撕裂的電路不能被修復(fù)。因?yàn)槎鄶?shù)的柔性粘結(jié)劑比聚酰亞胺薄膜具有更好的抗拉強(qiáng)度，所以粘結(jié)劑能提高層壓板性能。薄膜的性能是具有好的空間穩(wěn)定性的根本，它可以降低撕裂度，因?yàn)槿彳浀谋∧ぴ诒怀秹闹熬哂休^大的伸長量。
在柔性層壓板中，粘結(jié)劑是主要的絕緣物質(zhì)，它本身具有絕緣阻抗和一定的絕緣強(qiáng)度。因而，當(dāng)在印制電路板布局中設(shè)計(jì)導(dǎo)線分布圖時(shí)，柔性印制電路設(shè)計(jì)者一定要仔細(xì)了解層壓板的性能，而不是薄膜的性能。
由于聚酰亞胺薄膜和粘結(jié)劑具有高的介電常數(shù)(3.7 或更大)和耗散因數(shù)(大于0.03) ，因此它們?cè)诳煽刈杩沟膽?yīng)用中有相對(duì)較差的電性能。受該局限性的限制，在這樣的應(yīng)用中應(yīng)采用一些其他類型的層壓板。