制造印制電路板的基本材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由銅箔、基板和黏合劑構(gòu)成，它是用黏合劑將一定厚度的銅箔覆蓋在基板上。銅箔是制造覆銅板的關(guān)鍵材料，它必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板。常用覆銅板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三種。
覆銅板的種類也較多，按覆銅板材料的不同可分為以下幾種。
(1)酚醛紙基覆銅板(TFZ-62、TFZ-63覆銅板)。酚醛紙基覆銅板又稱紙質(zhì)板。它是由絕緣浸漬紙(TFZ-62)或棉纖維(TFZ-63)浸以酚醛樹脂，經(jīng)熱壓而成的板狀紙品，兩面為無堿玻璃布，在其一面或兩面覆以電解紫銅箔。這種覆銅板的優(yōu)點是價格便宜，缺點是機械強度低、易吸水變形和耐高溫性能差(一般不超過100℃)，廣泛用于低檔民用電器產(chǎn)品與電子制作中。
(2)環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅板(THFB-65覆銅板)。環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅板與酚醛紙基覆銅箔板不同的是，它采用無堿玻璃浸以環(huán)氧樹脂，性能優(yōu)于酚醛紙基覆銅板。由于環(huán)氧樹脂的黏結(jié)能力強，電絕緣性能好，又耐化學溶劑和油類腐蝕，因此這種覆銅板機械強度、耐高溫和潮濕性較好，但價格高于酚醛紙板，廣泛應(yīng)用于工作環(huán)境較好的儀器、儀表及中檔民用電器中。
(3)環(huán)氧雙氰銨玻璃布覆銅板。這種覆銅板是由玻璃布浸以雙氰胺固化劑的環(huán)氧樹脂，并覆以電解紫銅，經(jīng)熱壓而成的。這種覆銅板基板的透明度好，耐高溫和潮濕性優(yōu)于環(huán)氧紙基覆銅板，具有較好的沖剪、鉆孔等機械加工性能，被用于電子工業(yè)、軍用設(shè)備、計算機等**電器中。
(4)聚四氟乙烯覆銅板。此種覆銅板是以聚四氟乙烯覆銅板為原料，敷以銅箔熱壓而成的。它具有優(yōu)良的介電性能和化學穩(wěn)定性，介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗低，是一種耐高溫、高絕緣的新型材料，應(yīng)用于微波、高頻、家用電器、航空航天、導(dǎo)彈、雷達等產(chǎn)品中。
(5)聚酰亞胺柔性覆銅板。聚酰亞胺柔性覆銅板的基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯薄膜等)，厚度約0．25～1mm。在其一面或兩面覆以導(dǎo)電層以形成印制電路系統(tǒng)。使用時將其彎成合適形狀，用于內(nèi)部空間緊湊的場合。如硬盤的磁頭電路和電子相機的控制電路。