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低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜的發(fā)展展望
日期：2019-06-15 人氣：767
聚酰亞胺因具有高強(qiáng)度、高韌性、耐高溫、低介電常數(shù)等特殊性能已成為電子領(lǐng)域不可或缺的原材料之一。在印制電路板的制作工藝中，需要聚酰亞胺與銅箔覆合，由于高分子材料與金屬材料之間結(jié)構(gòu)的差異，導(dǎo)致聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)比銅箔大得多，這種熱膨脹系數(shù)的不匹配導(dǎo)致在受熱時由于內(nèi)應(yīng)力的存在使得聚酰亞胺薄膜與銅箔之間容易發(fā)生翹曲、斷裂、脫層等質(zhì)量問題，嚴(yán)重?fù)p壞了產(chǎn)品的性能。
具有高尺寸穩(wěn)定性的聚酰亞胺薄膜可用作柔性顯示材料，透明的低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜還可用于太陽能電池板。此外，具有低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)的聚酰亞胺也被用于電子封裝材料和包覆材料。目前，雖然國內(nèi)外部分公司已經(jīng)開發(fā)出了一系列綜合性能比較優(yōu)異的低熱膨脹系數(shù)聚酰亞胺薄膜，但總體來說仍然有一些問題亟待解決，以后可以從以下幾個方面展開：降低熱膨脹系數(shù)的同時兼顧材料的力學(xué)性能和黏結(jié)性能；避免納米粒子在聚酰亞胺基體中的團(tuán)聚現(xiàn)象；繼續(xù)開發(fā)性能優(yōu)異的共聚型聚酰亞胺材料；改進(jìn)加工工藝，制備綜合性能良好的聚酰亞胺材料。
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