亞胺化速率變化的過(guò)程，同時(shí)伴隨著酰胺酸的降解、酰胺酸和酰亞胺并存，影響聚酰胺酸的拉伸強(qiáng)度和其它各項(xiàng)性能。去溶劑的過(guò)程是PAA溶液在一定溫度下去除部分溶劑后，得到含有少量溶劑的PAA膜．去溶劑是在較低溫度(80～150℃)下進(jìn)行，在此溫度范圍下，PAA尚未發(fā)生環(huán)化．熱亞胺化的過(guò)程是PAA膜在較高溫度下進(jìn)行環(huán)化脫水，進(jìn)一步轉(zhuǎn)化為PI薄膜的過(guò)程．去溶劑及熱亞胺化的升溫速率對(duì)聚酰亞胺薄膜的拉伸強(qiáng)度都有一定的影響．本實(shí)驗(yàn)采用連續(xù)升溫法測(cè)定去溶劑及熱亞胺化的升溫速率．設(shè)定起始溫度為室溫25℃ ，在一定的時(shí)間后分別升溫到350℃ ，保溫10 min．升溫時(shí)間分別設(shè)定為20、30、40、50和60 min，最后得到的PI薄膜的拉伸強(qiáng)度隨時(shí)間變化曲線。
聚酰亞胺薄膜的拉伸強(qiáng)度先隨升溫時(shí)間的增大而提高，到達(dá)一個(gè)**值后，又隨升溫時(shí)間的增大而減?。郎靥?，則可能造成酰亞胺環(huán)化的不完全；升溫太慢，可能發(fā)生PAA分子鏈的降解。因此，**的升溫時(shí)間為40 min，也就是，升溫速率為8℃／min時(shí)，聚酰亞胺薄膜的拉伸強(qiáng)度**。
去溶劑后，溶劑N，N一二甲基甲酰胺(DMF)大量揮發(fā)，得到溶劑含量約為28 左右的PAA膜．將去溶劑后的PAA膜進(jìn)行熱亞胺化．熱亞胺化的起始溫度為90℃ ，以8℃／min的速率升溫到最終亞胺化溫度．最終的亞胺化溫度分別設(shè)為350、375、400℃ ，達(dá)到**溫度后保溫時(shí)間為10、30或者60 min．升到**溫度主要是發(fā)生2次化學(xué)轉(zhuǎn)化和交聯(lián)，使薄膜強(qiáng)度、彈性、模量增加．測(cè)定制得的PI薄膜的拉伸強(qiáng)度與**亞胺化溫度的關(guān)系。
最終熱亞胺化溫度為375℃時(shí)，PI薄膜拉伸強(qiáng)度**．在400℃下保溫較長(zhǎng)時(shí)間，則聚酰亞胺薄膜開(kāi)始發(fā)生熱解。因此，固定熱亞胺化**溫度為375℃ ，比較保溫時(shí)間對(duì)PI膜拉伸強(qiáng)度的影響，保溫時(shí)間為30 min時(shí)PI薄膜強(qiáng)度**．因此，熱亞胺化的**溫度為375℃ ，保溫時(shí)間為30min．