聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)，簡稱PI薄膜,是世界上比較好的絕緣類簡稱PI薄膜,是世界上**的絕緣類含十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結構單元,因而此類薄膜具有較高的熱穩(wěn)定性、拉伸強度,較低的線性膨脹系數(shù),適宜的彈性、耐介質性等其他高分子材料無可比擬的優(yōu)異性能,被譽為“黃金薄膜”。 比擬的優(yōu)異性能,被譽為“黃金薄膜”。 正因如此,它廣泛的應用于電氣電子領域(柔性印刷電路板FPC、自粘帶、電纜絕緣材料等)、航空航天領域、電子產品領域(手機、電腦、音響等)以及條形碼、雷達、防火罩等其他方面。
聚酰亞胺薄膜的制取根據(jù)工藝的不同分為浸漬法、流延法和流延拉伸法。浸漬法是最為傳統(tǒng)的方法之一,在鋁箔底材上浸漬聚酰胺酸溶液,通過烘焙干燥形成聚絆胺酸薄膜。將底材連同薄膜放入高溫烘焙爐進行脫水亞胺化反應,后經剝離、切邊、收卷、酸洗、水洗、干燥即可制得聚酰亞胺薄膜。該種方法的生產工藝和操作最為簡單,但制成薄膜厚度均勻性和機械強度較差,很難達到高性能薄膜的質量要求。
流延法是將聚絆胺酸溶液通過流延嘴流延到下方運行的不銹鋼帶上,經干燥道干燥成型為具有自支持性的凝膠狀膜。將此凝膠狀膜從剛帶上剝離下來進行高溫亞胺化、收卷即制得聚酰亞胺薄膜,此法制取的薄膜均勻性和機械性能獲得了顯著提高。
流延拉伸法與流延法不同之處在于收卷前,增加了一道雙軸拉伸工序,這種變化不僅大幅提升了薄膜的物理性能,電氣性能、熱穩(wěn)定性也大為改觀。分析聚酰亞胺薄膜市場發(fā)展趨勢,微電子領域將成為**潛力的應用領域之一,其輕量化、精細化要求必然帶動電子工程用(電子級)聚酰亞胺薄膜的大規(guī)模生產,為達到高品質要求,流延法和流延拉伸法將會成為行業(yè)普遍的制備方法并在實踐中得到進一步改進。