覆銅板是以玻璃纖維或其他材料增強(qiáng)的復(fù)合材料層合板為主體，一面或雙面覆以銅箔經(jīng)過熱壓而制成的一種疊層復(fù)合材料板材。覆銅板是現(xiàn)代電子制造業(yè)最基礎(chǔ)的材料之一，主要用于制作印制電路板,對(duì)印制電路板起互聯(lián)導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,在電子行業(yè)占據(jù)重要地位。近幾年來,隨著5G 技術(shù)的飛速發(fā)展,覆銅板工業(yè)發(fā)展迅猛，我國已經(jīng)成為全球**的制造國,同時(shí)也是**的消費(fèi)國。
目前,國內(nèi)企業(yè)對(duì)覆銅板原材料的切邊裁剪和整形主要采用沖壓剪切方式。隨著對(duì)5G 覆銅板材厚度的要求不斷提高,采用沖壓剪切方式加工后的切邊截面形貌參差不齊,嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量,且容易殘留不穩(wěn)定的碎屑顆粒,在后續(xù)使用過程中極易脫落而劃傷覆銅板表面,造成板材傳輸損失等。因此,如何提高5G 覆銅板材的切邊質(zhì)量和效率,已成為影響相關(guān)企業(yè)完成批量加工質(zhì)量的瓶頸問題。
對(duì)此,曾有很多企業(yè)和學(xué)者對(duì)覆銅板的切邊加工和制孔加工開展過研究,包括機(jī)械加工和激光加工。其中,激光切邊加工因成本等原因,在覆銅板材切邊加工應(yīng)用中尚不多見。雖然覆銅板上下2 層銅皮很薄(約為7 μm),但覆銅板整體厚度在1.5~2.0mm,這種尺寸的加工貌似可以將其磨削過程看成是對(duì)中間層復(fù)合材料的磨削,但實(shí)際加工時(shí)表面銅皮會(huì)發(fā)生很大的塑性變形進(jìn)而形成毛刺飛邊，從而影響其加工質(zhì)量。而傳統(tǒng)的金剛石砂輪切磨覆銅板中間層的玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂復(fù)合材料過程中,會(huì)由于摩擦產(chǎn)生大量的熱,但玻璃纖維的導(dǎo)熱系數(shù)不高，這些聚集的熱量會(huì)使磨削區(qū)域的溫度升高,進(jìn)而出現(xiàn)燒傷現(xiàn)象。