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鋁基覆銅箔層壓板是解決散熱問題的有效方法之一，但高導(dǎo)熱鋁基覆銅板對(duì)絕緣介質(zhì)膜的組成材料提出了更高的要求，即純度高、無(wú)溶劑和無(wú)揮發(fā)性物質(zhì)、韌性好、耐高溫等要求。

鐘淵生產(chǎn)APICAL的制造技術(shù)是保密的，相關(guān)專利技術(shù)從未公布，其制造方法步驟和Kapton的基本相同，原料單體都是均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚，生產(chǎn)方法為二步法：**步，在高極性溶劑中合成聚酰胺酸樹脂溶液(縮聚反應(yīng))；第二步，將聚酰胺酸樹脂溶液流涎，加熱揮發(fā)溶劑，亞胺化成PI薄膜

日本寧部興產(chǎn)工業(yè)公司在上世紀(jì)80年代初研制成功一種新型線性聚酰亞胺即聯(lián)苯型薄膜，包括Upilex R、Upilex S和Upilex C型系列薄膜，打破了“Kapton”為代表的以PMDA與DDE為原料制造聚酰亞胺薄膜獨(dú)占市場(chǎng)20年的局面 ．二酐組分是聯(lián)苯四甲酸二酐，二胺組分是二氨基二苯醚或?qū)Ρ蕉罚鶕?jù)二胺結(jié)構(gòu)的不同，把與二氨基苯醚結(jié)合的定位R型，與對(duì)苯二胺結(jié)合的定位

聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)異的耐熱穩(wěn)定性，可滿足光電器件加工過程中電極薄膜沉積和退火處理等高溫制程的要求，因此主要應(yīng)用于柔性印刷線路板(FPC)、電纜瓷漆、電機(jī)絕緣、太陽(yáng)能電池板、衛(wèi)星外包覆隔熱膜、模制零件、耐高溫涂料、耐高溫織物、耐高溫粘合劑等領(lǐng)域。

自1950年起美國(guó)杜邦公司開始了耐高溫聚合物的研究，1962年芳香族聚酰亞胺開始在布法羅試生產(chǎn)，取名為“H”型薄膜。1965年在俄亥俄州的塞克爾維尼建廠開始大規(guī)模生產(chǎn)，并登記商品名為“Kapton”，“Kapton”薄膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年，生產(chǎn)有3種型號(hào)20多種規(guī)格(7.5～125 um)，幅寬l 500 mm

在聚酯薄膜表面通過在線涂布（In-line coating）處理使得石墨烯基防靜電涂層均勻地鋪展在聚酯薄膜表面，為了實(shí)現(xiàn)聚酯薄膜具優(yōu)異的防靜電性能、高透明性、良好的收卷性、良好的后續(xù)加工性等性能

其中，KAPTON作為一種極好的耐高溫柔性材料，具備優(yōu)良的力學(xué)、介電、耐輻射和耐溶劑等性能，因此成為目前柔性襯底材料的**。截止目前，科研人員已經(jīng)成功在KAPTON襯底上生長(zhǎng)了一些化合物半導(dǎo)體薄膜，為之后制作柔性光電子器件鋪平了道路。

我國(guó)的聚酰亞胺薄膜經(jīng)過幾十年的艱苦努力,已取得了一定的發(fā)展,生產(chǎn)廠家已發(fā)展到幾十家,但生產(chǎn)規(guī)模大都比較小, 且品種單一, 質(zhì)量水平低下,以致國(guó)內(nèi)目前大量使用的電子用聚酰亞胺薄膜、耐電暈聚酰亞胺薄膜以及高強(qiáng)度聚酰亞胺薄膜等高端產(chǎn)品仍不得不依賴進(jìn)口。

PEI聚醚酰亞胺材料的應(yīng)用

聚酰亞胺薄膜具有較好的柔性，并且與常用的鈦、鉻等粘附層具有很好的結(jié)合力，因此，聚酰亞胺常被用作金屬電極的柔性基底。由于不同廠家生產(chǎn)聚酰亞胺光刻膠所用的材料和工藝各不相同，不同型號(hào)的聚酰亞胺光刻膠制備的聚酰亞胺薄膜的性能也不相同。