電子標簽主要由電子數(shù)據(jù)載體和根據(jù)功能造型的殼體組成，其制作技術主要包括芯片、模塊和天線封裝與標簽加工三個方面。目前國內(nèi)已經(jīng)形成了比較成熟的IC卡模塊封裝產(chǎn)業(yè)，部分企業(yè)己在電子標簽的封裝形式上進行了新的嘗試，促進了電子標簽成本的進一步降低。
(1)模塊制造。
電子標簽使用的微型芯片是采用通用的半導體芯片制造方法生產(chǎn)的。芯片測試結束后，利用金剛石））將晶片劃開，得到單個的電子標簽芯片。為了防止在劃片過程中各個芯片的散落，在劃開之前首先在晶片的背面貼上一層塑料薄膜。然后，將各個芯片從塑料薄膜上取下，并固定在一個模塊內(nèi)，通過壓焊與應答器線圈模塊連接起來，再在芯片周圍噴上澆鑄物，減少硅片芯片碎裂的可能性。對于非常小的芯片，例如用于只讀應答器的芯片(芯片面積為1N2 rrirri2)，出于體積和成本的考慮，一般是將線圈壓焊在芯片上，而不是放置在模塊內(nèi)。
(2)電子標簽半成品。
接下來是使用自動繞線機制造應答器線圈。在所用的銅線上除了涂覆常用的絕緣漆之外，還將涂上一層附加的低熔點烤漆。在繞制過程中，繞制工具會被加熱到烤漆熔點的溫度。這樣，在繞制過程中烤漆就會熔化，并且當從繞制工具上取下線圈后它又會迅速凝結，從而使應答器線圈上的線粘合在一起。利用這種方式可以確保在以后的安裝工序中應答器線圈具有足夠的機械穩(wěn)定度。
應答器線圈一旦繞制完成，就用電焊機將線圈的連接處與應答器模塊的連接面焊接到一起。根據(jù)以后的成品標簽的制作形狀來確定標簽線圈的形狀與大小。對于未固定到一個模塊中的芯片，也可以使用合適的方法將銅線直接壓焊到芯片上。但前提條件是應答器線圈的導線要盡可能細。
將標簽線圈的觸點接通之后，電子標簽就具有了其應有的電功能。這道工序之后還要進行非接觸的功能測試，要將以前工序中受到損傷的標簽分離出來。此時尚未加裝外殼的標簽成為標簽半成品，經(jīng)過后續(xù)加工以選配各種不同形狀的外殼。
(3)整合成品。
在標簽的最后一道工序中，將標簽半成品安裝到外殼中，或者裝入玻璃管內(nèi)。這道工序可以通過噴注(如注入ABS)、澆注、粘合等方法完成。