印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制電路板和撓性印制電路板。剛性印制電路板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。撓性印制電路板又稱軟性印制電路板即FPC，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的，具有高可靠性和較高曲撓性。這種電路板散熱性好，既可彎曲、折疊、卷撓，又可在三維空間隨意移動和伸縮，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而實現(xiàn)元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。FPC廣泛應(yīng)用于電子計算機、通信、航天及家電等行業(yè)。
(1)單面印制電路板。在厚度為1～2mm的絕緣基板的一個表面敷有銅箔，制與腐蝕工藝將其制成印刷電路。
(2)雙面印制電路板。在厚度為1～2mm的絕緣基板的兩個表面敷有銅箔，制與腐蝕工藝將其制成雙面印刷電路。
(3)多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制電路板稱為多層印制電路板。它是由幾層較薄的單面或雙面印制電路板(厚度在0．4mm以下)疊合而成。為了把夾在絕緣基板中間的印制導(dǎo)線引出，多層印制板上安裝元件的孔必需金屬化處理。即在小孔內(nèi)表面涂覆金屬層使之與夾在絕緣層中的印制導(dǎo)線導(dǎo)通。隨著集成電路的規(guī)模擴大，其引腳也日益增多，就會出現(xiàn)單雙面的印制電路板面上可容納全部元件而無法容納所有的導(dǎo)線。多層印制電路板可解決此問題。
(4)撓性印制電路板。其基材是軟性塑料(聚酯、聚酰亞胺等)，厚度約0．25—1mm。在其一面或兩面覆以導(dǎo)電層以形成印制電路系統(tǒng)。多數(shù)還制成連接電路和其他器件相接。使用時將其彎成適合形狀，用于內(nèi)部空間緊湊的場合，如硬盤的磁頭電路和數(shù)碼相機的控制電路。用作印制電路板的基材主要有環(huán)氧酚醛層壓紙板和環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板兩種。前者價廉而性能較差，后者價格稍高但性能較好。