1、微細(xì)的表面處理技術(shù)
FPC的高密度化伴隨著配線(xiàn)的精細(xì)化的年年進(jìn)展，對(duì)應(yīng)的銅箔表面處理技術(shù)的開(kāi)發(fā)是很重要的。有的公司推出現(xiàn)行BHY的微細(xì)表面處理技術(shù)，F(xiàn)PC市埸采用的比較廣。但對(duì)于市埸對(duì)粗化處理的高微細(xì)化的均勻性開(kāi)發(fā)的要求。
從SEM畫(huà)像的BHYA與BHYI；：PI較粗化的粒子更細(xì)而又密集，而從斷面圖看BHYA的粗化粒子重而小。采用BHYA表面處理技術(shù)制作精細(xì)電路圖形更為優(yōu)越。另外，BHYA的粗化粒子呈現(xiàn)微細(xì)狀態(tài)，其剝離強(qiáng)度與BHY處理后的銅箔同等具有優(yōu)良的工藝特性。
2、精細(xì)蝕刻性
制作節(jié)距為60Ia m的回路蝕刻性，銅箔表面經(jīng)過(guò)BHYA評(píng)價(jià)的結(jié)果：節(jié)距為60um使用電解銅箔情況下的比較，BHYA和BHY以及蝕刻因數(shù)高條件下， 另外，BHYA與BHY具有優(yōu)越的回路的直線(xiàn)性，側(cè)蝕量小，精細(xì)蝕刻優(yōu)越。
3、薄銅箔化
配線(xiàn)精細(xì)化的市埸要求對(duì)銅箔表面處理的微細(xì)化，對(duì)銅箔的薄型化有利。薄銅箔化如HDS1200箔為9 um已在市埸上銷(xiāo)售。Hs 1200箔的低溫軟化比現(xiàn)行壓延銅箔的軟化溫度高(350℃以上)， 機(jī)械強(qiáng)度也高。但對(duì)于HS1200箔厚度9 um的處理合格率較低成為問(wèn)題。實(shí)際上，現(xiàn)在開(kāi)始采用9 um的HS1 200箔新規(guī)的LCD用2層結(jié)構(gòu)有CCL。