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聚酰亞胺薄膜的品種
日期：2018-07-17 人氣：758
聚酰亞胺(polyimide，簡稱P1)薄膜，是制造撓性CCL的重要的基體材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚縮聚而成樹脂，再通過流延法或拉伸法而制成。
PI薄膜的厚度為7．5、12．5、25、50、75和1251xm。**寬度為508-660mm。因為PI薄膜為熱固性聚合物，故沒有熔融點或軟化點，從而使得應用中，在撓性PCB上熱熔焊接時，不會使薄膜出現(xiàn)熔融和熱分解。它具有優(yōu)良的介電性能、高的耐熱性、高溫下的高尺寸穩(wěn)定性、高機械特性等。
美國杜邦公司(Circleville工廠)在世界上最早開發(fā)成功撓性CCL用聚酰亞胺薄膜材料。它的最初的商品名稱為“Kapton H”。日本鐘淵化學工業(yè)公司在20世紀80年代中期自行開發(fā)出與Kapton H有同樣化學結構的薄膜產(chǎn)品，稱作“ApicalAH'’。在90年代，杜邦公司又開發(fā)出KaptonEN、KaptonV等撓性CCL用薄膜產(chǎn)品，在成卷性、機械性、均勻性，低熱膨脹系數(shù)性等方面，做了進一步改進。近年，日本鐘淵化學工業(yè)公司還推出了“Apical NPI'’薄膜產(chǎn)品、宇部興產(chǎn)公司開發(fā)出聯(lián)苯型PI薄膜，商品名為“Upilex·S”。其中Upilex-S，比Kapton H和ApicalAH具有更加優(yōu)良的熱穩(wěn)定性及尺寸穩(wěn)定性。
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