隨著電子設(shè)備向輕、薄、短、小．特別是便攜式發(fā)展．作為電子元器件和封裝載體的電路基板也不斷向多層、高密度、薄型．特別是撓性化方向發(fā)展。
撓性電路板．又稱(chēng)為柔性線(xiàn)路板、軟性線(xiàn)路板、撓性線(xiàn)路板、軟板．英文是FPC(flexible printed circuit)．是一種特殊的印制電路板。制作它用的母板，稱(chēng)作撓性覆銅合板(flexible copper clad laminate．FCCL)。一般的FPC廠家與硬質(zhì)PCB廠家的情況同樣，首先要從專(zhuān)門(mén)的廠家購(gòu)入FCCL作為出發(fā)材料，再根據(jù)下游用戶(hù)的要求．制作帶電路的FPC。
撓性覆銅合板(FCCL)按有膠、無(wú)膠分為三層、兩層；按金屬層的層數(shù)分為單面板．雙面板．多層板。三層板(3L—FCCL)由銅箔、聚酰亞胺(PI)膜、粘結(jié)膠構(gòu)成。粘結(jié)膠常為環(huán)氧樹(shù)脂型或丙烯酸酯粘接劑。其耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性都遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上PI，因此．3L—FCCL應(yīng)用領(lǐng)域受到限制。聚酰亞胺本身是不易燃燒的，但是粘接劑一般可燃，同時(shí)容易造成環(huán)境問(wèn)題．所以三層板逐漸被淘汰。
兩層板(2L．FCCL)由銅箔和PI膜構(gòu)成，中間沒(méi)有粘接劑。具有更高的耐熱性、尺寸穩(wěn)定性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。是新
型的撓性板．應(yīng)用面更廣。但工藝難度較大．質(zhì)量穩(wěn)定性有待提高。
作為無(wú)粘接劑型撓性板的基材，一般都使用聚酰亞胺樹(shù)脂．但依撓性板制作工藝的不同，目前已達(dá)到實(shí)用化的有三種方法：①鑄造法，②濺鍍／電鍍法．③疊層熱壓法。每種的特性及使用各不相同．需要根據(jù)用途合理選擇。