隨著科學(xué)技術(shù)水平的高速發(fā)展，人們對(duì)電子裝置的小型化、高精密性提出了越來(lái)越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“撓性覆銅板”)為材料制造出來(lái)的撓性印制電路在此方面正起著越來(lái)越重要的作用。
撓性覆銅板是一種由金屬導(dǎo)體材料和介電基片材料，通過(guò)膠粘劑粘結(jié)起來(lái)的復(fù)合材料。這種產(chǎn)品可以隨意地卷繞成一個(gè)軸型而不會(huì)折斷其中的金屬導(dǎo)體或介電基片。對(duì)剛性覆銅板而言，即便是在很薄的情況下，當(dāng)受外力彎曲時(shí)，其介電基體材料也很容易會(huì)產(chǎn)生破裂。
大多數(shù)的撓性覆銅板的總厚度是小于0．4 mm，通常在0．04～0．25 mm厚度之間。撓性覆銅板所要求的撓曲能力，必須滿(mǎn)足最終產(chǎn)品的使用要求或撓性線(xiàn)路板成型加工時(shí)的工藝要求。
現(xiàn)代電子產(chǎn)品，在許多情況下，希望電路材料有一個(gè)可活動(dòng)的撓性聯(lián)接功能，并要求這種可活動(dòng)的撓性聯(lián)接能夠達(dá)到上百萬(wàn)次撓曲活動(dòng)周期；對(duì)于在線(xiàn)路板加工過(guò)程中的打孔、電鍍、腐蝕等工藝來(lái)說(shuō)，加工過(guò)程中要求必須有一定的撓曲角度；整機(jī)產(chǎn)品在最終裝配時(shí)要求有效地節(jié)省空間，撓性覆銅板可有效地解決這個(gè)剛性板所不能解決的問(wèn)題。
撓性印制電路板還可大量地減少組裝次數(shù)，由此而減少制造的成本；可以在那些要求減少間隙和質(zhì)量的地方進(jìn)行使用。由于減少了手工裝配的次數(shù)從而大大提高了最終產(chǎn)品組裝的可靠性。此外，連續(xù)輥壓成型的方法能使得它比板狀材料成本更低。