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２L－FCCL用聚酰亞胺復(fù)合膜的制備與性能
日期：2019-01-28 人氣：546
二層撓性覆銅板（２L－FCC）是指聚酰亞胺（ＰＩ）材料和銅箔不使用膠黏劑直接復(fù)合得到的覆銅板材料，是撓性印制電路板（ＦＰＣ）的基板材料之一。近年來使用ＦＰＣ的電子產(chǎn)品向著微型化和高密度化方向發(fā)展，為了得到穩(wěn)定性和布線密度更高的線路板，對２Ｌ－ＦＣＣＬ剝離強度的要求顯著提高。在前期的研究中發(fā)現(xiàn)，３，３′，４，４′－二苯酮四酸二酐（ＢＴＤＡ）可有效提高ＰＩ與銅箔之間的黏結(jié)性能，并制備了性能優(yōu)良的撓性覆銅板。此外，基于２，２′－雙［４－（４－氨基苯氧基）苯基］丙烷（ＢＡＰＰ）的ＰＩ材料分子鏈具有優(yōu)異的柔順性，有望用于制備熱塑性優(yōu)異的PI薄膜并進一步改善與銅箔的相互黏結(jié)。
選用ＢＡＰＰ，ＯＤＡ和ＢＴＤＡ合成ＰＡＡ溶液，將其涂覆于ＢＰＤＡ／ＯＤＡ型ＰＩ基膜上，經(jīng)過去溶劑、熱亞胺化過程，制備２Ｆ－ＦＣＣＬ用ＰＩ復(fù)合膜，再通過熱壓法與銅箔復(fù)合制備２Ｆ－ＦＣＣＬ。
ＢＡＰＰ／ＯＤＡ／ＢＴＤＡ型PI薄膜的Ｔｇ為２３８℃，制備的PI薄膜、PI復(fù)合膜的熱穩(wěn)定性、力學(xué)性能、介電性能等均較優(yōu)異。
280℃，１５ＭＰａ 下與銅箔層壓５０～６０ｍｉｎ所得的２Ｌ－ＦＣＣＬ，剝離強度大于０．８０Ｎ／ｍｍ，且經(jīng)３６０℃焊錫浴測試未分層、未起泡。
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