隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期縮短，對(duì)其所需關(guān)鍵材料的綜合性能要求越來(lái)越高。聚酰亞胺（PI）薄膜作為電子產(chǎn)品的重要絕緣材料，與銅箔相結(jié)合，起到隔離絕緣的作用，人們對(duì)其各項(xiàng)關(guān)鍵性能指標(biāo)的要求也逐漸提高，例如拉伸強(qiáng)度由國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求的140 MPa發(fā)展到200MPa以上，部分制造商的PI薄膜拉伸強(qiáng)度甚至達(dá)到350 MPa 以上；熱膨脹系數(shù)由50×10-6 m/K 下降至25×10-6 m/K，甚至低至5×10-6 m/K等。
此外，對(duì)PI 薄膜的功能也提出了多樣化要求，各種特性的PI 薄膜應(yīng)運(yùn)而生，例如透明黃色PI薄膜、低熱膨脹系數(shù)PI薄膜、尺寸穩(wěn)定型PI 薄膜、低介電常數(shù)PI薄膜、黑色PI薄膜、啞光黑色PI薄膜、無(wú)光黑色PI薄膜等。近幾年，人們發(fā)現(xiàn)應(yīng)用最早的透明金黃色PI薄膜粘覆在銅箔上時(shí)，印制于電路板線路層的線路設(shè)計(jì)分布很容易被解讀復(fù)制。
因此，廠商開(kāi)始使用不透光的黑色PI薄膜遮蓋柔性線路板、電子元件、集成電路封裝件的引線框架等電子材料，防止目視檢查和篡改。目前，隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品外觀質(zhì)感的**化追求，單純的黑色PI 薄膜已經(jīng)無(wú)法滿足要求，具備黑色、光澤柔和及啞光性3 種特性的外觀色彩成為了PI薄膜新的發(fā)展方向。因此，啞光黑色PI薄膜成為電子封裝用的主流覆蓋薄膜材料。