聚酰亞胺的應(yīng)用由來(lái)已久，但是它真正作為PCB基材是在BMI大規(guī)模、穩(wěn)定地生產(chǎn)之后，80年代初，日本將BMI用于覆銅板制作，我國(guó)的上海樹(shù)脂研究所、機(jī)電部十所、國(guó)營(yíng)704廠研究所于八十年代中期先后開(kāi)始了這方面的工作，1990年704廠研究所的TB一73聚酰亞胺玻璃布基覆銅板通過(guò)電子部的新品鑒定并具備規(guī)模生產(chǎn)的能力，1998年我們又研制出了比玻璃布板重量輕30％、表面光滑性好、介電常數(shù)更小的聚酰亞胺芳酰胺纖維布基覆銅板-TB一75。
隨著電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB不但向小型、高速、高頻、高可靠性發(fā)展，還不斷向高密度安裝方向發(fā)展。應(yīng)運(yùn)而生的有機(jī)樹(shù)脂封裝基板材料產(chǎn)品已成為日本眾多覆銅板生產(chǎn)廠家近幾年的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)之一，我們研究所一直在跟蹤日本技術(shù)，根據(jù)市場(chǎng)要求和變化，有機(jī)樹(shù)脂封裝基板也成為我們近階段開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)。
作為高性能樹(shù)脂的一種，聚酰亞胺幾乎具備所有對(duì)有機(jī)封裝基板的性能要求，如高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)，吸濕性雖比環(huán)氧樹(shù)脂略高，但我們可以應(yīng)用改性的方法將其改善。近年來(lái)，松下電子新開(kāi)發(fā)的ALIVH積層法中對(duì)芳酰胺無(wú)紡布的使用，讓我們重新關(guān)注此類材料及其和聚酰亞胺樹(shù)脂復(fù)合后的層壓板性能。所以，我們?cè)谝郧肮ぷ鞯幕A(chǔ)上，又研制了采用芳酰胺無(wú)紡布作為基材的聚酰亞胺覆銅板。