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PAA合成工藝對(duì)薄膜性能影響
2019-10-22影響聚酰胺酸合成的主要因素包括溫度的控制和加料方式選擇，PAA合成反應(yīng)是一個(gè)放熱反應(yīng)，因此降低溫度對(duì)平衡右移是有利的。因此PAA的合成通常是在低溫(-10℃～室溫)下進(jìn)行，溫度升高會(huì)導(dǎo)致PAA降解以及部分聚酰胺酸環(huán)化脫水，所以聚酰胺酸通常要求低溫下合成與保存
查看詳情>>柔性基底聚酰亞胺薄膜的制作
2019-10-14柔性基底聚酰亞胺薄膜的制作過(guò)程如下
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Kapton 100CR薄膜結(jié)構(gòu)分析
2019-01-07Kapton 100CR薄膜呈現(xiàn)夾心結(jié)構(gòu)，表層為有機(jī)物和無(wú)機(jī)物共混層，摻雜的無(wú)機(jī)物呈片層狀均勻分布于薄膜中，而內(nèi)部為聚酰亞胺純層，純層維持了薄膜優(yōu)異的力學(xué)性能和介電性能。對(duì)于聚酰亞胺薄膜來(lái)說(shuō)，其電暈老化過(guò)程可以說(shuō)是表面電暈放電對(duì)其從表面開(kāi)始并緩慢向介質(zhì)內(nèi)部發(fā)展的破壞過(guò)程。
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2019年春節(jié)放假通知
2019-01-282019年春節(jié)放假通知
查看詳情>>RFID標(biāo)簽的制備和封裝過(guò)程
2019-01-28RFID標(biāo)簽的制備和封裝過(guò)程
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２L－FCCL用聚酰亞胺復(fù)合膜的制備與性能
2019-01-28層撓性覆銅板（２L－FCC）是指聚酰亞胺（ＰＩ）材料和銅箔不使用膠黏劑直接復(fù)合得到的覆銅板材料，是撓性印制電路板（ＦＰＣ）的基板材料之一。
查看詳情>>Kapton薄膜折疊力學(xué)行為分析
2019-01-16Kapton薄膜折疊力學(xué)行為分析
查看詳情>>撓性印制板材料
2018-09-05撓性印制板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亞胺及其復(fù)合材料。目前國(guó)內(nèi)外應(yīng)用研究較多的是聚酰亞胺材料，這種材料的優(yōu)點(diǎn)是耐熱、絕緣、抗老化和尺寸穩(wěn)定等方面都具有良好的性能。缺點(diǎn)是稍脆，在缺口處容易撕裂
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濃情中秋，歡樂(lè)國(guó)慶！中秋節(jié)國(guó)慶節(jié)放假通知
2018-09-21濃情中秋，歡樂(lè)國(guó)慶！中秋節(jié)國(guó)慶節(jié)放假通知
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柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜
2018-09-17應(yīng)用在柔性印制電路中的聚酰亞胺薄膜是Kapton，這是美國(guó)杜邦公司的商標(biāo)。Kapton／改良的丙烯酸薄膜的溫度范圍為-65～150℃，但長(zhǎng)期暴露在150℃時(shí)電路將會(huì)變色。Kapton類(lèi)型的H薄膜是適用于工作溫度范圍為-269～400℃的所有用途的薄膜
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