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我國(guó)聚酰亞胺材料工業(yè)發(fā)展進(jìn)程
2017-08-1420 世紀(jì)80 ~ 90 年代，我國(guó)PI薄膜主要用于絕緣材料領(lǐng)域，年消費(fèi)量只有數(shù)百?lài)?。由于?dāng)時(shí)下游需求不足，PI 薄膜工業(yè)發(fā)展緩慢。進(jìn)入21 世紀(jì), 隨著我國(guó)電子工業(yè)的發(fā)展, 尤其是撓性覆銅板的快速發(fā)展給PI 薄膜市場(chǎng)帶來(lái)大的變革，PI 薄膜生產(chǎn)快速增長(zhǎng)
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多面手聚酰亞胺材料在數(shù)碼電子中的應(yīng)用
2017-08-14聚酰亞胺是上世紀(jì)00年代航空航天大發(fā)展時(shí)期研制的一種耐高溫樹(shù)脂，通過(guò)芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合制得，可以在300攝氏度下長(zhǎng)時(shí)間使用，是高性能的熱固性樹(shù)脂
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聚酰亞胺引入活性種銅的方法
2017-07-31聚酰亞胺引入活性種銅的方法為表面改性法，具體步驟如下：
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日本FCCL用聚酰亞胺薄膜在品種和性能上的發(fā)展
2017-07-03在FCCL用聚酰亞胺薄膜的技術(shù)方面，日本的三家公司(包括東麗一杜邦公司、鐘淵化學(xué)工業(yè)公司、宇部興產(chǎn)公司)近年發(fā)展得較快。
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在小日本，東麗一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亞胺薄膜的最早的廠家。初期提供的聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品的商品名為“Kapton H”。當(dāng)時(shí)被普遍認(rèn)為它在各方面性能上都是良好的。薄膜表面處理方法之電暈處理法
2017-07-03電暈處理，也稱(chēng)電火花處理。塑料薄膜在兩電極中間穿過(guò)，利用高頻振蕩脈沖使空氣電離，產(chǎn)生放電現(xiàn)象，使薄膜表面生成極性基團(tuán)和肉眼看不見(jiàn)的密集微小凹陷，有利于印刷油墨的附著
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熱塑性聚酰亞胺的各種型式
2017-07-24熱塑性聚酰亞胺的聚酰胺酸(Polyamieacid)中間體的清漆也可用于電子件的保護(hù)性涂布，纖維繞線(xiàn)的表面涂布。聚酰胺酸清漆使用中，涂布的薄膜以及纖維繞線(xiàn)涂布，應(yīng)進(jìn)行、熱酰亞胺化。熱塑性聚酰亞胺也可以同碳纖維一起組成復(fù)合材料。
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撓性印製電路闆介質(zhì)薄膜
2017-07-10常用的撓性介質(zhì)薄膜有聚酯類(lèi)、聚酰亞胺類(lèi)和聚氟類(lèi)。聚酰亞胺具有耐高溫的特性，介電強(qiáng)度高，電氣性能和力學(xué)性能極佳，但是價(jià)格昂貴，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質(zhì)薄膜有杜邦公司生產(chǎn)的Kapton膜。聚酯的許多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性較差，杜邦公司生產(chǎn)的聚酯介質(zhì)薄膜Mylar膜也比較常用。
查看詳情>>印制板的種類(lèi)
2017-07-10在電子整機(jī)產(chǎn)品中，印制板起著負(fù)載元器件、電路互連和電路絕緣三大作用。通常業(yè)界將以酚醛或環(huán)氧樹(shù)脂為基材的印制板稱(chēng)為剛性印制板；將以聚酯薄膜為基材、表面覆銅箔的、可撓曲使用的薄膜印制板稱(chēng)為撓性印制板。此外，在陶瓷和金屬基材上覆銅箔的印制板，也屬于剛性印制板，但它們不是用于電子整機(jī)產(chǎn)品，而是用于電子元器件。
查看詳情>>條碼打印標(biāo)簽的碳帶與背膠
2017-06-05在不干膠標(biāo)簽中，面紙背部涂的粘膠劑被稱(chēng)為背膠，它一方面保證底紙與面紙的適度粘連，另一方面保證面紙被剝離后，又能與粘貼物形成結(jié)實(shí)的粘貼性。背膠需與應(yīng)用環(huán)境的技術(shù)要求相適應(yīng)。其中，金屬化聚酯標(biāo)簽背膠是專(zhuān)為儀器面板粘貼設(shè)計(jì)，當(dāng)不需要**標(biāo)識(shí)時(shí)，可選擇帶有可移除性背膠的標(biāo)簽。
查看詳情>>印制電路板的功能
2017-06-28在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線(xiàn)路、印制元器件或由二者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形，稱(chēng)為印制電路。印制電路的成品板，稱(chēng)為印制電路板
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