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二層型FCCL制造，現在普遍采用有三類不同的工藝法。即涂布法(又稱為鑄鍍法)、層壓法、濺射法／電鍍法。哪種工藝法是當前或今后的主流工藝法，現在還是很難確定。目前在采用制造工藝法的傾向上，世界各個地區(qū)有所差異：日本及亞洲地區(qū)以采用涂布法為多數。而在美國大部分FCCL生產廠則采用了濺射法／電鍍法。

商品化PI薄膜材料的兩步制備工藝是由實驗室合成技術擴展而來的，包括：(1)在極性溶劑如NMP中制備聚酰胺酸膠液；(2)化學或熱固化亞胺化過程。如果聚酰亞胺材料的玻璃化溫度小于300℃，則使用一步直接熔融擠出或熔融聚合的方法來制備薄膜應該是可能的．遺憾的是這方面的研究至今還沒有取得重要的進展，也沒有制備出可供微電子封裝用的薄膜材料

新材料降低成本例如采用高效、低成本的聚合物厚膜法制造撓性電路板，可以大幅度降低成本。聚合物厚膜法電路板是銅聚酰亞胺薄膜電路板價格的1／10；是剛性電路板價格的1／3～1／2

由于聚酰亞胺薄膜和粘結劑具有高的介電常數(3.7 或更大)和耗散因數(大于0.03) ，因此它們在可控阻抗的應用中有相對較差的電性能。受該局限性的限制，在這樣的應用中應采用一些其他類型的層壓板。

撓性覆銅箔板是由金屬箔(一般為銅箔)、絕緣薄膜、粘接劑三類不同材料不同的功能層復合而成，可以彎曲和撓曲的印制板基材。其產量接近于剛性印制板的產量，廣泛應用于便攜式通信設備、計算機、打印機等民用領域。

涂料將聚酰胺酸的二甲基乙酰胺溶液涂布于電線、金屬板、金屬機件上，再加熱轉化為聚酰亞胺。

苯型聚酰亞胺(PI)樹脂的合成，首先采用溶液縮聚方法合成出其前體聚酰胺酸(PAA)。然后，再經脫水環(huán)化制成聚酰亞胺樹脂薄膜。

聚酰亞胺薄膜具有實用的機械性能，甚至在低溫下也如此．在-453℉下，薄膜能繞1／4英寸的心軸彎曲而不破裂，在932℉下，其抗張強度為4,500磅／平方英寸．室溫下的機械性能相當于聚脂薄膜的機械性能。

黑色聚酰亞胺薄膜，主要用于制作FPC和鋰電池連接片的覆蓋膜，包裹軟包鋰電池的黑色標簽、無線充電線圈的絕緣保護、中型以上揚聲器的音圈骨架和一些膠帶用途等

聚酰亞胺絕緣薄膜，例如，“卡普通”(Kapton)在長時間負載(25000小時)下可用到250℃的溫度，在短時負載下甚至可用到500℃左右的溫度。另外，聚酰亞胺絕緣薄膜是不可燃的。聚酰亞胺樹脂可作漆包線掛漆、制作玻璃絲布浸漬用層壓樹脂和粘合劑。